Saldatura laser del modulo Semiconductor Power Devices.

Parole chiave:

@ Moduli SiC Power Devices; @ Moduli IGBT Power Devices; @ Composito blu e infrarosso Saldatura laser macchina; @ Tecnologia Adjustable Mode Beam (AMB)

Laser Amici La saldatrice laser composita blu e infrarossa può saldare il materiale in rame con prestazioni di resistenza migliori e un consumo energetico inferiore. Pertanto, viene utilizzata per il SiC

Saldatura laser di moduli e altri dispositivi di potenza.

1. Il laser a infrarossi può raggiungere un piccolo diametro del nucleo e un'elevata potenza per ottenere una penetrazione profonda, mentre il laser blu fonde rapidamente il rame periferico perché il rame ha un alto tasso di assorbimento

al laser blu. Il laser blu migliora il tasso di assorbimento del rame da parte del laser rosso.

2, Il laser composito blu e infrarosso può formare rapidamente e stabilmente fori chiave, passando dalla conduttività termica alla saldatura a penetrazione profonda, ottenendo una maggiore profondità di saldatura

rapporto di larghezza, ovvero maggiore profondità di penetrazione e resistenza della connessione.

3. Ottenere una bassa dispersione di schizzi e una bassa porosità;

4. Può distribuire l'energia in modo flessibile a vari metalli non ferrosi, acciaio inossidabile, materiali dissimili, materiali di spessore non uniforme, materiali termosensibili, ecc., risultando particolarmente adatto alla saldatura di materiali altamente reattivi come rame e alluminio, migliorando notevolmente la qualità e l'efficienza della saldatura.

5. Le prestazioni della saldatrice laser composita blu e infrarossa sono pari a quelle della saldatrice laser con tecnologia AMB (Adjustable Mode Beam), ma le perdite sono inferiori rispetto alla macchina AMB.

Immagini correlate:

1) Immagine della saldatrice laser composita blu e infrarossa di Friends Laser

2) Modulo dispositivi di alimentazione Sic

3) Modulo dispositivi di potenza IGBT